3D stacking of microwave modules for high-density packaging
G.Q. Posada
3D stacking of microwave modules for high-density packaging
Hardback200 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789056829698
Verschenen
21 augustus 2008
Bibliografisch
ISBN-139789056829698
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s200
GeïllustreerdJa
Uitgave
CB-relatie-id8109288
Verschenen21 augustus 2008
StatusOnbekend 00
Vorm & inhoud
ProductvormHardback BB
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Elektrotechniek 959
NUR (alle)959 Elektrotechniek
Medewerkers
Auteur A01G.Q. Posada
Herkomst
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
CB-relatie 8109288 · Bijgewerkt 6 augustus 2026