3D-Stacking of ultra-thin chips and chip packages
Swarnakamal Priyabadini
3D-Stacking of ultra-thin chips and chip packages
HardbackEngels
In het kort
ISBN-13
9789085786429
Verschenen
18 november 2013
Bibliografisch
ISBN-139789085786429
Editie1
TaalEngels eng
GeïllustreerdNee
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormHardback BB
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Elektrotechniek 959
NUR (alle)959 Elektrotechniek
Medewerkers
Auteur A01Swarnakamal Priyabadini
Herkomst
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
Integration of novel polarization handling devices on the generic InP platform
Panelenbouw is een vak apart
2 Luchtbehandeling
Zakboek Elektrotechniek
Handboek Explosieveiligheid
Handbook Explosion Safety
Handbuch Explosionsschutz
Industriële automatiseringstechnieken
Silicon Sensors and Actuators
Inspectie van elektrische installaties
CB-relatie 9151392 · Bijgewerkt 6 augustus 2026