A novel 3D stacking approach for chip to chip interconnects
Pinxiang Duan
A novel 3D stacking approach for chip to chip interconnects
In het kort
ISBN-13
9789038637181
Verschenen
19 november 2014
Bibliografisch
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormHardback BB
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Elektrotechniek 959
NUR (alle)959 Elektrotechniek
Medewerkers
Auteur A01Pinxiang Duan
Herkomst
Werk-id (NSTC)500439938
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
Integration of novel polarization handling devices on the generic InP platform
Panelenbouw is een vak apart
2 Luchtbehandeling
Zakboek Elektrotechniek
Handboek Explosieveiligheid
Handbook Explosion Safety
Handbuch Explosionsschutz
Industriële automatiseringstechnieken
Silicon Sensors and Actuators
Inspectie van elektrische installaties
NSTC 500439938 · CB-relatie 8180218 · Bijgewerkt 6 augustus 2026