Broadband distributed drivers for 3D photonic-electronic wafer-scale packaging
Xiao Liu
Broadband distributed drivers for 3D photonic-electronic wafer-scale packaging
In het kort
ISBN-13
9789038651699
Verschenen
1 december 2020
Bibliografisch
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Elektrotechniek 959
NUR (alle)959 Elektrotechniek
Medewerkers
Auteur A01Xiao Liu
Herkomst
Werk-id (NSTC)500841518
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
Integration of novel polarization handling devices on the generic InP platform
Panelenbouw is een vak apart
2 Luchtbehandeling
Zakboek Elektrotechniek
Handboek Explosieveiligheid
Handbook Explosion Safety
Handbuch Explosionsschutz
Industriële automatiseringstechnieken
Silicon Sensors and Actuators
Inspectie van elektrische installaties
NSTC 500841518 · CB-relatie 8180218 · Bijgewerkt 6 augustus 2026