Characterization and modeling of through silicon via (TSV) and its Impact on 3D circuits and system
Guruprasad Katti
Characterization and modeling of through silicon via (TSV) and its Impact on 3D circuits and system
Paperback180 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789460184413
Verschenen
16 november 2011
Bibliografisch
ISBN-139789460184413
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s180
GeïllustreerdJa
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Elektrotechniek 959
NUR (alle)959 Elektrotechniek
Medewerkers
Auteur A01Guruprasad Katti
Herkomst
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
Integration of novel polarization handling devices on the generic InP platform
Panelenbouw is een vak apart
2 Luchtbehandeling
Zakboek Elektrotechniek
Handboek Explosieveiligheid
Handbook Explosion Safety
Handbuch Explosionsschutz
Industriële automatiseringstechnieken
Silicon Sensors and Actuators
Inspectie van elektrische installaties
CB-relatie 8109288 · Bijgewerkt 6 augustus 2026