Characterization of materials for low temperature bonding of miniaturized interconnections
Biljana Dimcic
Characterization of materials for low temperature bonding of miniaturized interconnections
Paperback200 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789460188688
Verschenen
12 september 2014
Bibliografisch
ISBN-139789460188688
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s200
GeïllustreerdJa
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Materiaalkunde 971
NUR (alle)971 Materiaalkunde
Medewerkers
Auteur A01Biljana Dimcic
Herkomst
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
CB-relatie 8109288 · Bijgewerkt 6 augustus 2026