Cure-dependent Viscoelastic Behaviour of Electronic Packaging Polymers
D.G. Yang
Cure-dependent Viscoelastic Behaviour of Electronic Packaging Polymers modelling, Characterization, Implementation and Applications
Hardback192 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789090221809
Uitgever
Verschenen
14 september 2007
Bibliografisch
ISBN-139789090221809
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s192
GeïllustreerdJa
Vorm & inhoud
ProductvormHardback BB
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Technische wetenschappen algemeen 950
NUR (alle)950 Technische wetenschappen algemeen
Medewerkers
Auteur A01D.G. Yang
Herkomst
Werk-id (NSTC)500646144
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
Gastechnicus
Ontmanteling van een kerncentrale
Waterstof en de verliezen onderweg
Luchtverkeersleiding in gewone taal
Wissels, seinen en de dienstregeling
Teruglevering en negatieve prijzen
Desalination: Drinking the Sea
Brandwerendheid: hoe een gebouw tijd koopt
Tunnelboren onder een bewoonde stad
Chipfabricage van zand tot processor
NSTC 500646144 · CB-relatie 9885031 · Bijgewerkt 6 augustus 2026