Diffusion and adhesion issues of low permittivity dielectricy with copper for high-performance intercomes
F. Lanckmans
Diffusion and adhesion issues of low permittivity dielectricy with copper for high-performance intercomes
Paperback216 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789056823344
Bibliografisch
ISBN-139789056823344
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s216
GeïllustreerdNee
Uitgave
CB-relatie-id8109288
StatusOnbekend 00
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
Medewerkers
Auteur A01F. Lanckmans
Herkomst
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
CB-relatie 8109288 · Bijgewerkt 6 augustus 2026









