Diffusion barriers for Cu metallisation in Si integrated circuits
S. Bystrova
Diffusion barriers for Cu metallisation in Si integrated circuits deposition and related thin film properties
Paperback176 pagina’sNederlands
In het kort
ISBN-13
9789036521147
Uitgever
Bibliografisch
ISBN-139789036521147
Editie1
TaalNederlands dut
Pagina’s176
GeïllustreerdJa
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
Medewerkers
Auteur A01S. Bystrova
Herkomst
Werk-id (NSTC)500850491
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
NSTC 500850491 · CB-relatie 8186142 · Bijgewerkt 6 augustus 2026