Mijn boeken
Catalogus
Diffusion barriers for Cu metallisation in Si integrated circuits
S. Bystrova

Diffusion barriers for Cu metallisation in Si integrated circuits deposition and related thin film properties

Paperback176 pagina’sNederlands
In het kort

Lijkt op dit boek

NSTC 500850491 · CB-relatie 8186142 · Bijgewerkt 6 augustus 2026
Bestel bij bol →
← Terug naar resultaten
Diffusion barriers for Cu metallisation in Si integrated circuits
S. Bystrova

Diffusion barriers for Cu metallisation in Si integrated circuits

deposition and related thin film properties
Paperback176 pagina’sNederlands
Bestel bij bol →
In het kort

Lijkt op dit boek

Alles bekijken →
NSTC 500850491 · CB-relatie 8186142 · Bijgewerkt 6 augustus 2026