Direct wafer bonding with chemical mechanical polishing
C.Q. Gui
Direct wafer bonding with chemical mechanical polishing applications in sensors and actuators
Hardback184 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789036512329
Uitgever
Verschenen
1 juli 1998
Bibliografisch
ISBN-139789036512329
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s184
GeïllustreerdJa
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormHardback BB
SamenstellingLos product
Classificatie
Medewerkers
Auteur A01C.Q. Gui
Herkomst
Werk-id (NSTC)500766701
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
NSTC 500766701 · CB-relatie 8186142 · Bijgewerkt 6 augustus 2026









