Hybrid wafer-level packaging for RF-MEMS and optoelectronic applications
Jun Tian
Hybrid wafer-level packaging for RF-MEMS and optoelectronic applications
Paperback163 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789462033306
Uitgever
Verschenen
3 mei 2013
Bibliografisch
ISBN-139789462033306
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s163
GeïllustreerdJa
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
Medewerkers
Auteur A01Jun Tian
Herkomst
Werk-id (NSTC)500487907
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
NSTC 500487907 · CB-relatie 9126642 · Bijgewerkt 6 augustus 2026









