Multiscale Experimental Investigation of Electromigration Failure in Al&Cu Interconnects
Yaqian Zhang
Multiscale Experimental Investigation of Electromigration Failure in Al&Cu Interconnects
Hardback146 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789463848664
Uitgever
Verschenen
5 november 2025
Imprint
Bibliografisch
ISBN-139789463848664
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s146
GeïllustreerdJa
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormHardback BB
SamenstellingLos product
Classificatie
Medewerkers
Auteur A01Yaqian Zhang
Herkomst
Werk-id (NSTC)501645271
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
NSTC 501645271 · CB-relatie 6225289 · Bijgewerkt 6 augustus 2026