Numerical analysis and experimental verification of stresses building up in microelectronics packaging
Ali R. Rezaie Adli
Numerical analysis and experimental verification of stresses building up in microelectronics packaging
Paperback220 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789461867773
Uitgever
Verschenen
2 januari 2017
Imprint
Bibliografisch
ISBN-139789461867773
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s220
GeïllustreerdJa
Uitgave
UitgeverTU Delft Library
ImprintTU Delft Library
CB-relatie-id7868142
Verschenen2 januari 2017
StatusOnbekend 00
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Industrieel ontwerpen 964
NUR (alle)964 Industrieel ontwerpen
Medewerkers
Auteur A01Ali R. Rezaie Adli
Herkomst
Werk-id (NSTC)500388288
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
NSTC 500388288 · CB-relatie 7868142 · Bijgewerkt 6 augustus 2026