Substrate crosstalk suppression using wafer-level packaging
S.M. Sinaga
Substrate crosstalk suppression using wafer-level packaging metalized through-substrate trench approach
Paperback178 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789085706007
Uitgever
Verschenen
24 september 2010
Bibliografisch
ISBN-139789085706007
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s178
GeïllustreerdJa
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Elektrotechniek 959
NUR (alle)959 Elektrotechniek
Medewerkers
Auteur A01S.M. Sinaga
Herkomst
Werk-id (NSTC)500542407
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
NSTC 500542407 · CB-relatie 9126642 · Bijgewerkt 6 augustus 2026