Thermo-mechanical modelling of solder joint reliability for electronic package systems
B. Vandevelde
Thermo-mechanical modelling of solder joint reliability for electronic package systems
PaperbackEngels
In het kort
ISBN-13
9789056823405
Bibliografisch
ISBN-139789056823405
Editie1
TaalEngels eng
GeïllustreerdNee
Uitgave
CB-relatie-id8109288
StatusOnbekend 00
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Technische wetenschappen algemeen 950
NUR (alle)950 Technische wetenschappen algemeen
Medewerkers
Auteur A01B. Vandevelde
Herkomst
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
Gastechnicus
Ontmanteling van een kerncentrale
Waterstof en de verliezen onderweg
Luchtverkeersleiding in gewone taal
Wissels, seinen en de dienstregeling
Teruglevering en negatieve prijzen
Desalination: Drinking the Sea
Brandwerendheid: hoe een gebouw tijd koopt
Tunnelboren onder een bewoonde stad
Chipfabricage van zand tot processor
CB-relatie 8109288 · Bijgewerkt 6 augustus 2026