Thermo/mechanical study of chip/package interaction effects for 3D stacked ic technologies
Andrej Ivankovic
Thermo/mechanical study of chip/package interaction effects for 3D stacked ic technologies
Paperback284 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789460188862
Verschenen
8 september 2014
Bibliografisch
ISBN-139789460188862
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s284
GeïllustreerdJa
Uitgave
CB-relatie-id8109288
Verschenen8 september 2014
StatusOnbekend 00
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Mechanica 929
NUR (alle)929 Mechanica
Medewerkers
Auteur A01Andrej Ivankovic
Herkomst
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
CB-relatie 8109288 · Bijgewerkt 6 augustus 2026