Thermo/mechanical study of chip/package interaction effects for 3D stacked ic technologies
Andrej Ivankovic
Thermo/mechanical study of chip/package interaction effects for 3D stacked ic technologies
Paperback284 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789460188862
Verschenen
8 september 2014
Bibliografisch
ISBN-139789460188862
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s284
GeïllustreerdJa
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Mechanica 929
NUR (alle)929 Mechanica
Medewerkers
Auteur A01Andrej Ivankovic
Herkomst
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
Basisboek Mechanica
Mechanica: Evenwicht
"Mechanische Stralings- en Elektriciteitstheorie (MSE)".
Mechanica: Evenwicht
Regeltechniek voor technici
Modeling Strategies for Electro-Mechanical Microsystems with Uncertainty Quantification
3 Statisch onbepaalde constructies en Bezwijkanalyse
Lastechnologie
Vezelversterkte kunststoffen
CB-relatie 8109288 · Bijgewerkt 6 augustus 2026