Through Package Via: A bottom-up approach
Hengqian Yi
Through Package Via: A bottom-up approach
PaperbackEngels
In het kort
ISBN-13
9789402820911
Uitgever
Verschenen
23 juni 2020
Imprint
Bibliografisch
ISBN-139789402820911
Editie1
TaalEngels eng
GeïllustreerdNee
Uitgave
UitgeverIpskamp Printing
ImprintIpskamp Printing
CB-relatie-id7656783
Verschenen23 juni 2020
StatusOnbekend 00
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Elektrotechniek 959
NUR (alle)959 Elektrotechniek
Medewerkers
Auteur A01Hengqian Yi
Herkomst
Werk-id (NSTC)500757609
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
Integration of novel polarization handling devices on the generic InP platform
Panelenbouw is een vak apart
2 Luchtbehandeling
Zakboek Elektrotechniek
Handboek Explosieveiligheid
Handbook Explosion Safety
Handbuch Explosionsschutz
Industriële automatiseringstechnieken
Silicon Sensors and Actuators
Inspectie van elektrische installaties
NSTC 500757609 · CB-relatie 7656783 · Bijgewerkt 6 augustus 2026