Wafer-Level Packaging Technology for RF Applications Based on a Rigid Low-Loss Spacer Substrate
A. Polyakov
Wafer-Level Packaging Technology for RF Applications Based on a Rigid Low-Loss Spacer Substrate
PaperbackNederlands
In het kort
Bibliografisch
ISBN-139789090211107
Editie1
TaalNederlands dut
GeïllustreerdJa
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Elektrotechniek 959
NUR (alle)959 Elektrotechniek
Medewerkers
Auteur A01A. Polyakov
Herkomst
Werk-id (NSTC)501273982
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
NSTC 501273982 · CB-relatie 9671517 · Bijgewerkt 6 augustus 2026