Thermo-Mechanical Characterization of the Copper Through-Silicon-Via Interconnect for 3D Chip Stacking
Chukwudi Okoro
Thermo-Mechanical Characterization of the Copper Through-Silicon-Via Interconnect for 3D Chip Stacking
Paperback265 pagina’sEngels
In het kort
ISBN-13
9789460182884
Verschenen
13 december 2010
Bibliografisch
ISBN-139789460182884
Editie1
TaalEngels eng
Pagina’s265
GeïllustreerdJa
Uitgave
Vorm & inhoud
ProductvormPaperback BC
SamenstellingLos product
Classificatie
NUR (hoofd)Mechanica 929
NUR (alle)929 Mechanica
Medewerkers
Auteur A01Chukwudi Okoro
Herkomst
MeldingBevestigd bij publicatie 03
Bijgewerkt6 augustus 2026
Lijkt op dit boek
Basisboek Mechanica
Mechanica: Evenwicht
"Mechanische Stralings- en Elektriciteitstheorie (MSE)".
Mechanica: Evenwicht
Regeltechniek voor technici
Modeling Strategies for Electro-Mechanical Microsystems with Uncertainty Quantification
3 Statisch onbepaalde constructies en Bezwijkanalyse
Lastechnologie
Vezelversterkte kunststoffen
CB-relatie 8109288 · Bijgewerkt 6 augustus 2026